日本FMI公司研发测量焊板铅含量新方法
编辑：中国验厂网 来源：作者:pcbtn 动态来源:pcbtn 日期: 2008-03-29 17:41:58
导读：
富士通公司(Fujitsu Microelectronics, Inc.)和富士通实验室有限公司开发出一种高效分析焊条焊板层铅含量的新方法。富士通计划在全世界的工厂采用这种新方法，这样，可以更容易的检测它们使用的电子原件是否符合欧盟RoHS指令限制有害物质的要求。这家公司目前将检测焊板铅含量是否超标的工作外包。改在工厂进行检验，富士通将能减少交货时间，降低制造成本。这种方法先用塑料包装膜磨光焊板，再用荧光X-射线分光计分析转移到包装膜上的焊料粒子。这样做，可以检测浓度最低为百万分之七百的铅含量，准确率为30%或以上。
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